为进一步提升全体员工业务水平、行研思维，落实“行研+区域”双轮驱动投资策略，打造员工相互学习的专业化平台，4月12日，高投管理公司顺利举行首场行业前“研”分享交流会，投资一部周炳以“芯片制造流程及成膜工艺设备”为题进行了精彩分享，交流会采用“现场+线上”的方式进行，公司全体员工参加交流。

在分享环节，周炳从芯片制造流程、芯片薄膜沉积工艺及设备情况、目前主流设备和市场格局、相关赛道思考等几个方面进行介绍，摒弃常规的走马观花式的介绍，由芯片的最小单元MOS管的结构引入，从微观世界深入地介绍芯片制造的每一步工艺流程以及所用设备情况，让大家能够理解芯片制造每一工艺流程背后的逻辑，从而加深大家理解。与会人员积极交流，现场气氛活跃，展现出了良好的学习和研讨氛围。

大家纷纷表示，行业前“研”分享交流会为大家提供了一个相互学习、共同进步的窗口和平台，通过参加本次交流学习，加深了对芯片制造行业概况和发展趋势的认识，提高了对成膜工艺设备的了解，受益匪浅，收获良多。

下一步，公司将持续整合资源，激发员工的主动性和创造力，通过提供更多的平台和机会，让大家深度参与到各个行业和赛道的学习探索中来，从而打造专业化高素质的人才队伍，提升公司战斗力、竞争力。